Christophe Fouquet, Giám đốc điều hành của ASML – công ty hàng đầu thế giới về công nghệ quang khắc, cho rằng dù SMIC và Huawei đã đạt được những tiến bộ ấn tượng trong ngành bán dẫn trong những năm qua, nhưng Trung Quốc vẫn tụt lại so với các tên tuổi lớn như Intel, TSMC và Samsung từ 10 đến 15 năm.
Ông cho biết năng lực sản xuất chip của Trung Quốc vẫn kém xa so với Mỹ và Đài Loan, thậm chí ngay cả khi sử dụng các công cụ quang khắc DUV tiên tiến, SMIC vẫn gặp khó khăn trong việc cạnh tranh chi phí với TSMC. Nguyên nhân chính là Trung Quốc không thể tiếp cận công nghệ quang khắc EUV hiện đại, một yếu tố thiết yếu để sản xuất các loại chip bán dẫn tiên tiến.
“Lệnh cấm xuất khẩu công nghệ EUV khiến Trung Quốc tụt hậu khoảng 10 đến 15 năm so với các quốc gia phương Tây,” ông Christophe Fouquet chia sẻ trong một cuộc phỏng vấn với NRC.
ASML chưa bao giờ chuyển giao thiết bị EUV cho Trung Quốc, do các hạn chế từ Thỏa thuận Wassenaar và các lệnh trừng phạt của Mỹ, mặc dù đã có thông tin cho rằng SMIC từng đặt mua một máy EUV. Tuy nhiên, ASML không giao máy cho Trung Quốc vì các lệnh trừng phạt của Mỹ.
Dù vậy, ASML vẫn cung cấp các công cụ quang khắc DUV tiên tiến, như dòng máy Twinscan NXT:2000i, có khả năng sản xuất chip trên các tiến trình công nghệ 5nm và 7nm. Nhờ đó, SMIC đã có thể sản xuất chip 7nm cho Huawei trong những năm qua, giúp Huawei phần nào vượt qua các lệnh trừng phạt của chính phủ Mỹ.
Với nhận thức rằng việc tiếp cận công nghệ EUV từ nước ngoài là không thể, Huawei và các đối tác đã bắt tay vào phát triển công nghệ quang khắc cực tím tiên tiến để xây dựng một hệ sinh thái sản xuất chip nội địa. Tuy nhiên, quá trình này dự kiến sẽ kéo dài từ 10 đến 15 năm. Để so sánh, ASML và các đối tác của họ đã mất hơn 20 năm từ khi bắt đầu nghiên cứu cho đến khi hoàn thiện hệ sinh thái EUV thương mại.
Lợi thế của Trung Quốc là không phải bắt đầu từ con số không, bởi nhiều công nghệ nền tảng từ những năm 1990 đã được công khai, giúp rút ngắn đáng kể thời gian nghiên cứu. Tuy nhiên, ngay cả khi ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc phát triển thành công công nghệ EUV Low-NA, ngành công nghiệp chip phương Tây có thể đã tiến xa hơn với công nghệ EUV High-NA hoặc thậm chí Hyper-NA EUV, tạo ra một khoảng cách công nghệ mới đầy thách thức.
Theo Tom’s Hardware, một mối lo ngại lớn là khả năng các công ty Trung Quốc sao chép các máy DUV tiên tiến của ASML, như Twinscan NXT:2000i, trong thời gian ngắn. Mỹ đang gây áp lực buộc ASML ngừng bảo trì và sửa chữa các hệ thống DUV tiên tiến tại Trung Quốc để ngăn ngừa rò rỉ công nghệ. Tuy nhiên, chính phủ Hà Lan vẫn chưa chấp thuận yêu cầu này.
ASML mong muốn duy trì quyền kiểm soát đối với các máy móc đang hoạt động tại Trung Quốc để tránh rủi ro rò rỉ công nghệ nhạy cảm. Việc các công ty Trung Quốc tự bảo trì các máy móc này sẽ làm tăng nguy cơ sao chép công nghệ và đe dọa đến bảo mật.
Hiện tại, SMIC, Hua Hong và YMTC là các khách hàng quan trọng của ASML, đóng góp hàng tỷ USD doanh thu hàng năm qua việc mua các hệ thống quang khắc DUV. Tuy nhiên, câu hỏi đặt ra là nếu các công ty Trung Quốc phát triển được hệ thống DUV của riêng mình hoặc sao chép các thiết kế từ ASML thì sẽ có những tác động gì.
Kịch bản này có thể dẫn đến hai hệ quả. Một là, nhu cầu từ Trung Quốc đối với ASML sẽ giảm, ảnh hưởng đến doanh thu của công ty. Mặt khác, Trung Quốc có thể xuất khẩu các thiết bị này ra quốc tế, trở thành đối thủ cạnh tranh trực tiếp với ASML. Mặc dù khả năng Trung Quốc chế tạo một máy tiên tiến như Twinscan NXT:2000i trong ngắn hạn là không cao, nhưng việc sao chép một hệ thống đơn giản hơn có thể trở thành khả thi trong tương lai gần.
